连接导电部件以实现电气接触是最老、最普遍的连接应用之一。由于几乎每个工业中都要用到连接技术，因此，对成本、连接性能和体积的要求推动了相关技术的发展。
　　部件微型化的趋势仍在继续，的排线厚度和导线直径降至0.004英寸，由于连接阻力高、连接可靠性以及使用寿命问题，压接、熔接和铜焊接技术等传统工艺变得不太可行了。相比之下，可以提供卓越的连接完整性、使用寿命和导电性能的焊接方式成为要求的标准。在连接两种材料的情况下，如果其中至少有一种材料的厚度小于0.02英寸，那么需要“微焊接”技术。
　　铜是一种典型的可选材料，可通过微焊接以连接导电部件，因为它具备有效传导和传输信号的卓越能力。然而，铜作为一种导体的优良选择，具有极高的热传导性能，会快速地将热量从焊接接头处扩散，使其很难维持热平衡并进行可靠的焊接。由于业界内的趋势是提高生产速度、降低部件尺寸以及焊接异种材料和异种导体横截面积，这使铜快速传导热量的特点成为微焊接中的难题。如何控制这些小型和高导电性部件的热平衡，同时确保不会过热或者加热不足？解决这一问题的一种方式是使用532纳米(nm)或绿光波长。
　　传统微焊接技术的优缺点
　　微焊接可通过几种方式完成：超声波焊接、电阻焊和。每种焊接都有其优缺点，每种焊接均能在某种不同程度上满足微焊接的要求。
　　超声波焊接：非常适合板材类焊接，但会使生产速度降低。
　　超声波焊接（图1）利用振动能量在连接界面上进行焊接。由接触顶部部件的超声波发生器或焊头提供传递到界面的振动能量。焊头以每秒成百上千次的频率振动，运动振幅位于0.0005至0.004英寸之间。部件的下侧有“底砧”支持，底砧可以是静态的，也可以是振动的。
　　施加力量下的振动作用在焊接界面上造成不均匀表面的塑性变形，从而导致形成高度密切的接触和金属原子扩散。由扩散形成连接，连接处没有熔化。部件产生一些变形或变薄，但是可以正常控制。通过焊头的摩擦来维持焊头与部件之间的接触，通过焊头上的压花纹加强摩擦。